Teknoloji Kampüsü

  1. Anasayfa
  2. »
  3. Teknoloji Haberleri
  4. »
  5. MediaTek’ten yeni nesil sunucu çipi hamlesi

MediaTek’ten yeni nesil sunucu çipi hamlesi

Serhat Sarımlı Serhat Sarımlı - - 2 dk okuma süresi
78 0
mediatek-dimensity-6300-ozellikleri-kapak-jpg.webp

Dünya çapında mobil cihaz işlemcileriyle tanınan Tayvanlı teknoloji devi MediaTek, sunucu pazarında da söz sahibi olmaya hazırlanıyor. Şirketin, Arm mimarisine dayalı 3 nanometre (nm) üretim teknolojisiyle geliştirilecek yeni bir sunucu işlemcisi üzerinde çalıştığı öğrenildi.

Tayvan’ın önde gelen gazetelerinden United Daily News‘in haberine göre, MediaTek’in geliştirdiği yeni çip, hem merkezi işlem birimi (CPU) hem de tümleşik grafik işlem birimi (iGPU) içerecek. Çipin üretimi, dünyanın en büyük yarı iletken üreticilerinden TSMC’nin yeni 3nm süreçlerinden biri kullanılarak gerçekleştirilecek.

#image_title

İlginizi çekebilir; iPhone 16 Pro Max pil detayları sızdırıldı

Yapay zeka işlevlerine de sahip olacağı belirtilen yeni sunucu işlemcisinin 2025 yılının ikinci çeyreğinde piyasaya sürülmesi planlanıyor. MediaTek’in bu hamleyle birlikte, ana müşteri kitlesi olarak bulut hizmeti sunan şirketleri hedeflediği ifade ediliyor.

Şirketin, çipin tasarımını 2025’in ilk çeyreğinde tamamlaması ve ardından seri üretime geçmesi bekleniyor. Henüz hem MediaTek hem de TSMC yetkilileri konu hakkında resmi bir açıklama yapmadı.

Bu gelişme, MediaTek’in mobil cihaz pazarındaki güçlü konumunu sunucu pazarına da taşıma niyetini gösteriyor. Şirketin bu adımı, küresel çip endüstrisindeki rekabeti daha da kızıştıracağa benziyor.

What’s your Reaction?
0
0
0
0

İlgili Yazılar

Bir yanıt yazın

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir